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市場傳出，蘋果十周年力作iPhone 8看來有遲到的現象，為相關蘋果供應鏈的後市增添變數，廠商仍在觀察6月是否出現首波拉貨潮。外傳因iPhone 8計畫採用的彎曲OLED貼合和3D感測系統技術難度相當高，可能使得iPhone 8的上市時間延後，由原訂的9月往後展延至10月或11月；由台積電代工的A11處理器，亦跟著往後遞延一個月才會進行封裝。

今年適逢iPhone上市十周年，將大改版的iPhone 8備受期待。外界預期iPhone 8將成為史上最貴的iPhone，更陸續傳出蘋果向供應鏈釋出的iPhone 8備貨量，一路由7,000萬支喊到上億支。

在iPhone 8備貨效應帶動下，市場原本預估，自去年下半年起即供應吃緊至今的被動元件、矽晶圓、記憶體等零組件，將受到三星Galaxy 8和蘋果iPhone 8兩大旗艦機種相繼上市，帶來排擠干擾，使市場缺貨情況更為嚴重。

被動元件廠指出，以現階段而言，積層陶瓷電容（MLCC）等產品的供應是趨於緊張，但還不能算是真正的缺貨，目前還在觀察iPhone 8上市前的備貨效應，是否會帶來缺貨潮。就過去供應鏈釋出的iPhone 8上市時間來看，最快6月就應該要出現首波備貨動能。屆時，若蘋果供應鏈強力備料，第3季被動元件的供需缺口就會擴大。

法人認為，若iPhone 8確定遲到，將使蘋果代工廠對被動元件等零組件的拉貨需求跟著遞延，可能影響相關供應商今年的業績高峰出現時間點。

蘋果供應鏈主要為代工廠鴻海、和碩、緯創，以及搭載的處理器A11代工廠台積電、封測廠日月光，還有零組件廠大立光、台達電旗下乾坤和晶片電阻龍頭廠國巨等。