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由於客戶端缺貨情況太嚴重，聯發科傳出本周再度向主要晶圓代工廠台積電追單，一口氣多追3萬片28奈米HPM（移動高性能）製程的中高階晶片訂單，使台積電第4季28奈米產能利用率再度塞爆。

聯發科與台積電向來不對客戶與訂單狀況置評。法人認為，晶圓代工廠一座工廠月產能約6萬至12萬片，聯發科一次追加3萬片訂單，是「滿大的量」，以台積電第3季28奈米已滿載的情況來看，聯發科這批新單應落在第4季。

業界以晶圓製程需要二至三個月才能產出的時間推算，聯發科此次追單，要等到明年第1季才會交貨。聯發科現在大追單，可能代表對明年第1季也不看淡。

法人分析，今年智慧手機需求動能來自於終端升級潮，市場需求明顯轉向中高階機種，帶動OPPO、Vivo、金立等大陸品牌廠的銷售動能，連帶使得聯發科跟著受惠。

今年第2季起，聯發科智慧手機晶片出貨量顯著拉升，5月即傳出向台積電追加2.6萬片的訂單，只是要的新增產能依舊有限，客戶端產品又持續熱賣，缺貨問題延續到第3季底仍無解。聯發科這次傳出向台積電追加3萬片產能，比5月的量還大，透露現在供貨狀況更吃緊。

由於OPPO、Vivo今年的銷售量都一再優於預期，尤其是OPPO，受惠於大陸和海外銷售告捷，內部一再上修全年出貨預估值，一度傳出將挑戰1億套，持續對零組件廠拉貨，使得缺貨情況不見好轉。

供應鏈指出，雖然OPPO考量中國移動10月起僅補貼Cat 7機種，因此熱賣的R9下一代R9s將轉用高通晶片，使得聯發科占OPPO比重降至五成，惟因OPPO海外市場需求不錯，銷售量續揚，目前供需缺口還有一半的落差。

圖／經濟日報提供